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  在电子制作业，返修工艺一直是影响出产功率和产品质量的要害环节。传统返修设备常面对温度操控不安稳、对位精度缺乏、操作杂乱、有害化学气体排放等问题，导致返修良率低、人力本钱高，甚至有或许损害贵重元器件。

  卓茂科技R7850A光学对位主动返修设备针对这一些职业痛点，以高精度温控、智能光学对位、主动化操作及环保净化为中心优势，为返修供给高效牢靠的处理方案。

  三温区独立精准控温（上部温区+下部温区+预热温区），选用K型热电偶闭环操控，温度精度±1℃，防止过热或加热缺乏。

  10段可编程温度曲线，可主动进行曲线剖析，并主动生成日志，支撑前史追溯。

  高清CCD（200万像素）光学对位体系，支撑扩大、缩小、微调功用，调配激光红点指示，对位精度高达±0.01mm，适用于2x2mm至80x80mm的各类芯片。

  高精度温控——精度可达±1℃闭环操控，10段可编程曲线，保证焊接质量安稳。智能光学对位——200万像素CCD+激光定位，±0.01mm对位精度，提高返修成功率。

  主动化操作——主动喂料/收料+电动操控360旋转对位，削减人工依靠。安全环保——三级烟雾净化+超温维护，保证人员与设备安全。广泛兼容性——返修尺度支撑635x520mm至2x2mm，适配多样化出产需求。

  卓茂科技R7850A光学对位主动返修设备以精准、智能、安全、高效为中心，帮企业处理返修工艺中的要害难题，提高良率，下降归纳本钱。无论是精细芯片返修仍是大批量PCBA修理，都能供给安稳牢靠的处理方案。

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